Пионер защиты от охлаждения микросхемы: электронные устройства Тепло 20°C Тепловое управление Материалы для смены фазы

Пионер защиты от охлаждения микросхемы: электронные устройства Тепло 20°C Тепловое управление Материалы для смены фазы

Преимущества продукта:
1Эффективное распределение энергии
Когда продукт претерпевает фазовую смену, он быстро реагирует на температуру, и материал быстро высвобождает или поглощает тепло в зависимости от температуры окружающей среды.
2Высокая плотность хранения энергии
По сравнению с обычными материалами чувствительного тепла, материалы с фазовым изменением того же объема или массы могут хранить больше энергии.
3. Перерабатывать
Материалы для фазовых сдвигов, как правило, имеют длительный срок службы и высокую надежность.
4Хорошая температурная однородность
Не происходит перегрева или недоохлаждения, обеспечивая равномерное распределение температуры для сценариев применения.

Поле применения продукта:
-- Применение материалов с фазовым изменением в области электронного оборудования.

1. Чип рассеивания тепла и контроля температуры

• Материал с изменением фазы управления теплом 20 °C используется в модуле теплораспределения чипа процессора высокопроизводительного компьютера.Когда температура чипа повышается примерно до 20 ° C при работе с высокой нагрузкой, материал для изменения фазы начинает поглощать тепло, поглощает и хранит тепло, вырабатываемое чипом, предотвращая слишком высокую температуру чипа,обеспечить возможность работы чипа в условиях стабильной температуры, и улучшить производительность и стабильность компьютера.

2Теплозащита электронных компонентов

• Для некоторых чувствительных к температуре электронных компонентов, таких как высокоточные датчики, материалы для изменения фазы инкапсулированы вокруг компонента.
• Когда температура окружающей среды колеблется до 20 °C,Материал с изменением фазы играет роль в поддержании стабильности температуры вокруг элемента и предотвращении влияния изменений температуры на точность датчика.

Перспективы развития продукции:
-- Возьмем, к примеру, область электронного оборудования:

1Миниатюризация и требования к высокой производительности

• Электронное оборудование продолжает развиваться в направлении миниатюризации и высокой производительности, и проблема рассеивания тепла внутри оборудования становится все более заметной.
• 20°C Термоуправление Материалы для фазовых сдвигов позволяют эффективно управлять теплой на небольшом пространстве, обеспечивая стабильную температуру работы для электронных устройств.
• Например, в мобильных устройствах, таких как смартфоны и планшеты,материал может быть нанесен между чипом и модулем охлаждения, чтобы поглотить тепло, вырабатываемое во время работы чипа, и предотвратить перегрев чипа., тем самым повышая производительность и стабильность устройства.

2.5G и развитие дата-центров

• Популяризация технологии 5G и масштабное строительство центров обработки данных привели к огромным потребностям в рассеивании тепла.
• Материалы для изменения фазы управления теплом на 20 °C могут использоваться в системе рассеивания тепла базовых станций и центров обработки данных 5G,которые могут быстро поглощать и рассеивать тепло, вырабатываемое оборудованием, для обеспечения нормальной работы оборудования.
• По сравнению с традиционными методами рассеивания тепла материал обладает более высокой эффективностью рассеивания тепла и более низким потреблением энергии.содействие снижению эксплуатационных затрат на базовые станции и центры обработки данных 5G.